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大基金二期成立 未来投资重点布局哪三方面?

发布日期:2019-11-15  作者:kjj  来源:  浏览:

         国家集成电路产业投资基金一期布局取得了最新进展。记者从国家企业信用信息公示系统获悉,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)于11月14日正式投资国内存储芯片企业深圳市江波龙电子股份有限公司。

股东及出资信息显示,大基金认缴江波龙电子出资金额428.57万元,实缴428.57万元,认缴出资日期为11月14日。此外,深圳市展想信息技术有限公司(传音控股全资子公司)、泰科源(深圳)资本管理有限公司等也参与了此次投资。

大基金二期成立

在大基金一期加码布局的同时,大基金二期也在近期注册成立。据国家企业信用信息公示系统显示,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于北京市工商行政管理局正式注册成立,注册资本2041.5亿元人民币。

大基金二期得到包括财政部、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面,国家财政部出资225亿元,占比11.02%,中国烟草认缴150亿元,三大运营商合缴125亿元。

在管理模式上,大基金采取市场化机制,打破体制限制:基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,采取公司制的经营模式,与以往的补贴模式有着本质的不同。基金唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司,托管行为国家开发银行。

大基金的投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资,但不包括风险投资和天使投资。退出方式包括回购、兼并收购、公开上市。

未来投资的三方面重点布局

第一,支持龙头企业做大做强,提升成线能力。首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

第二,产业聚集,抱团发展,组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流, 提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业。

第三,继续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同, 加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

与侧重制造端的大基金一期相比,上述方向表明大基金二期将侧重设备材料端和行业产业化发展。

大基金二期重点布局关键细分行业,护航产业链安全,壮大骨干企业,推进产业链联动,促进国产替代。建议关注半导体产业链核心设备材料及关键零部件骨干企业。​

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